A diplomamunkám során az RoHS elektronikai iparra gyakorolt hatásait elemeztem, tanulmányoztam az RoHS, a WEEE és az EuP direktívák jellemzőit. A továbbiakban megvizsgáltam az RoHS által tiltott anyagok jellemzőit, felhasználási területeit, és az őket helyettesítő anyagokat. Az elektronikai ipar egyik legfontosabb tiltott anyaga az ólom volt, ezért kiemelten foglalkoztam az ólommentes forrasztás jellemzőivel, az alkalmazás során felhasznált forrasz, folyasztószer illetve bevonatok tulajdonságaival. Ezenfelül ismertettem az ólommentes forrasztás jellemző hibajelenségeit.
Az RoHS kapcsán nem lehet eltekinteni a forraszok környezetre gyakorolt hatásaitól, amelyekbe nemcsak a kész forraszanyag felhasználásával keletkező környezeti ártalmak, hanem a forraszanyag teljes életciklusa során kialakuló hatások az alapanyagok kinyerésétől kezdve a hulladéklerakásig is beletartoznak. Így 16 környezeti és egészségügyi szempont alapján összehasonlítva vizsgáltam az ólmot tartalmazó és az ólommentes forraszötvözetek környezetre gyakorolt hatásait. Végeredményként azt kaptam, hogy az ólommentes forraszok többsége – főként az ezüst bányászat és feldolgozás technológiája miatt – összességében környezetszennyezőbb, mint az ólmot tartalmazók. Ezzel szemben az ólmos forraszok nagyságrendekkel – akár 11 ezerszer – mérgezőbbek, mint az ólommentesek, főként a hulladéklerakás után a talajba, majd a táplálékláncba bemosódó ólom miatt.
Az RoHS direktívái és a tiltott anyagok vizsgálata XRF berendezésselHorváth Barbara (2008), BME VIK ETT
